研发团聚金刚石微粉粒径可制定钻石研磨粉低划伤高速率中机新材

团聚金刚石研磨粉/抛光研磨材料/超硬材料人造磨料

类球型金刚石团聚磨料利用其类型多刃角的特性，在研磨抛光过程中能够保持高磨削力的同时不易产生划伤，广泛应用于全国蓝宝石、碳化硅、氮化镓等硬脆材质的研磨。
可制成团聚金刚石微粉、金刚石抛光研磨粉、研磨液、钻石减薄垫等。
具有球形外形特征，微观呈现多刃结构，略呈天然矿物光泽；较高的切削能力，并高精密的抛光效果；粒度分布范围窄，能得到均一的表面粗糙度；产品质量稳定，批次之间差异小；能够达到纯度。
适用于半导体加工：硅片、锗、砷化镓、磷化铟、碳化硅、氮化镓等半导体材料研磨。
金属材料加工，如不锈钢、模具钢、钛合金及其它金属材料。
蓝宝石光学片，LED蓝宝石衬底，表镜片，晶体，宝石光学镜片，光学玻璃，石英、光纤以及光伏企业。
硅晶圆片抛光；锗片抛光；砷化镓抛光；磷化铟抛光；硒化锌抛光；光纤连接器抛光；光纤跳线抛光；玻璃抛光；
团聚金刚石研磨抛光粉/超硬材料金刚石，面向全国，服务。